使用UV固化設備后的注意事項

目前，LED的包裝方法有：支架排包裝，貼片包裝，模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
支架是用于生產單個LED器件的第一個支架。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管（包括水虎魚包）。 它適用于儀表燈，城市照明項目，廣告屏和指示器。，以及我們較常見的產品和區(qū)域應用。
SMD（SMD）是無鉛封裝，又小又薄，uv固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明，電視背光源或電子產品說明書的使用說明，是近年來貼片包裝大方向發(fā)展的方向 尺寸和高功率發(fā)展貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產品。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上，有小尺寸，高封裝密度的封裝數十個或數百個LED芯片。 內部電路是混合型，并且該系列中有多個芯片。 有幾條平行的道路。 這種包裝主要是為了擴大用電并用作照明產品。UVled固化
由于包裝的高密度，應用產生的熱量，熱量是解決應用的主要問題。 以上的包裝方式使用的照明燈具的生產具有一個共同的特點：熱阻電路的數量更難于生產高質量的照明燈具，并且模塊本身與散熱器的連接要求相對較高。 目前，所有包裝方法均為黃色。 將磷（摻雜釹釔鋁石榴石）和環(huán)氧樹脂按不同比例均勻混合，直接制成藍色LED芯片，然后加熱固化。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點，但是缺點不利于加熱，并且磷光會老化。 由于環(huán)氧樹脂和熒光粉不是很好的導熱材料，因此UV固化設備和覆蓋整個芯片會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案。

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